คุณเคยสังเกตไหมว่าบางแบบ PCB มีการบดบางระดับใน GND และชั้นพลังงาน คุณเคยสงสัยว่าทําไม?

เพื่อเข้าใจเรื่องนี้ เราต้องเข้าใจหลักการ "20H"

หลักการ 20H ถูกออกแบบเป็นหลักเพื่อลดรังสีแม่เหล็กไฟฟ้าจากบอร์ดวงจร ความเร็วสูงในกระแสในบอร์ดวงจรสร้างสนามแม่เหล็กที่เกี่ยวข้องวิธีที่สนามไฟฟ้าแม่เหล็กเหล่านี้ออกรังสีที่ขอบของชั้นที่แตกต่างกัน:

อย่างที่คุณเห็น เมื่อระดับพื้นดินและระดับแรงมีขนาดเท่ากัน สนามไฟฟ้าระหว่างระดับพลังงานและระดับพื้นดินจะเปลี่ยนแปลงทําให้การขัดแย้งทางแม่เหล็กไฟฟ้ารังสีออกไปจากขอบแผ่นการแก้ไขทั่วไปคือการถอดระนาบพลังงานในระยะทางหนึ่ง ซึ่งอนุญาตให้สนามไฟฟ้านําไปในพื้นที่ของพื้นที่โดยยับยั้งผลกระทบของรังสีขอบและปรับปรุงความเข้ากันของไฟฟ้าแม่เหล็ก (EMC).

ดังนั้น เราควรดึงขนาดไหนโดยทั่วไป? ระยะที่ดึงคือระยะ "20H" ที่เรากล่าวไว้ก่อนหน้านี้"กฎ 20H" หมายถึง การให้แน่ใจว่าขอบของระนาบพลังงานมีจุดลดลงอย่างน้อย 20 เท่าของระยะทางระหว่างสองระนาบเมื่อเทียบกับขอบของระนาบ 0V.

อย่างที่แสดงในภาพด้านบน นี่คือระดับพลังงานและระดับพื้นที่ที่ขัดแย้ง เราสามารถเห็นได้ว่าส่วนใหญ่ของสนามแม่เหล็กไฟฟ้าไม่ได้รังสีไปข้างนอกอีกต่อไป ทําให้การลดรังสี EMI ภายนอกแต่ทําไมเราถึงบอกว่าส่วนใหญ่ของมันไม่ได้รังสีไปข้างนอกเพราะเราพบว่าการลดขอบของระนาบพลังงาน เทียบกับระนาบพื้นที่ 20H ลดความหนาแน่นของสนามแม่เหล็กไฟฟ้าประมาณ 70%ถ้าเราจําเป็นต้องจํากัดสนามไฟฟ้ามากขึ้นโดยทั่วไป, การบดของ 100H สามารถจํากัด 98% ของสนามไฟฟ้าภายในพื้นที่จํากัดนี้เป็นเหตุผลหนึ่งที่ว่าทําไมบอร์ดของเราจําเป็นต้องบด

อย่างไรก็ตาม เนื่องจากการออกแบบการสะสมชั้นบน PCB บางแบบ การปฏิบัติตามกฎ 20H อย่างเคร่งครัด จะป้องกันการนํา PCB ไปทางการปฏิบัติทั่วไปคือการขุดระนาบ GND พลังงาน 1 มมในจากระนาบ GND ฐาน, ทําให้การปรับปรุงการทํางานของคณะกรรมการ

เรายังต้องสังเกตว่า กติกา 20H มีผลที่สําคัญเพียงแค่ภายใต้เงื่อนไขบางอย่าง:

1. ระดับพลังงานต้องอยู่ภายใน PCB และชั้นสองชั้นที่อยู่ใกล้เคียงข้างบนและด้านล่างของมันต้องเป็นระดับ 0Vระยะทางขยายออกไปจากสองระนาบ 0V นี้ต้องเป็นอย่างน้อย 20 เท่าของระยะชั้นระหว่างพวกเขาและระนาบพลังงาน.
2. จํานวนชั้น PCB ทั้งหมดต้องมากกว่าหรือเท่ากับ 8 ชั้น